半導體與電子

由于擔心微粒污染納米級電路的拓撲結構，以及所使用材料的放氣和化學或等離子侵蝕的負面影響，這些應用的材料選擇受到了驅動。 這與真空室中的應用尤為相關。 這種環境的工藝條件異常苛刻，要求超高性能聚合物能夠抵御侵蝕性化學物質和各種等離子環境，**限度地降低廢氣和微粒污染的風險。

在許多情況下，晶圓處理和夾具應用還必須在高加工溫度下保持其剛度和尺寸。 隨著行業追求新的設計和更高的生產率，涉及更高水平的等離子能量和更具侵蝕性的化學品，對性能的要求也在不斷提高。

Polywel可為滿足這些要求的機加工部件提供一系列高性能的毛坯形狀。 與可能考慮的其他材料相比，它們還具有一些優勢。 例如，與陶瓷相比，這些超高性能聚合物更易于加工，而且更加耐用，不易破損。 Polywel的產品系列還可根據具體的應用要求提供具有成本效益的性能選擇：

Torlon4203L(也被命名為?4203）是一種未增強的二氧化鈦顏料聚酰胺-酰亞胺，具有韌性和耐磨性。 多年來，它已成功用于晶圓處理和腔室硬件（包括腔室探頭）。

Polywel 4200PAI 的二氧化鈦含量為零。 4200 的物理性能與 4203L 相似，消除了等離子蝕刻過程中二氧化鈦顆粒釋放可能污染當今微電路納米級形貌的問題。

Torlon5030?玻璃纖維含量為 30% 的增強型 Torlon 5030 還廣泛用于在等離子蝕刻過程中必須穩固晶片的卡環。 這種材料在等離子環境中的壽命比聚酰亞胺更長，因此釋放到腔體內的離子雜質更少。

PEEK 450 CA30和 KT-820 CF30都有 30% 的碳纖維增強，在所有 PEEK 聚合物中具有最高的強度和剛度。 對各種化學物質的惰性使所有 PEEK 牌號都非常適合用于半導體加工中的濕法工藝。

PEEK?具有良好的化學惰性，適用于在清洗過程中處理和固定晶片的工具。 它還可用于溫度高達 150°C 的應用中。 PEEK 的固有純度**限度地減少了生產過程中接觸化學品時的離子污染，尤其是在半導體制造領域。 此外，聚醚醚酮在等離子氣體中的侵蝕極低，可**限度地減少工藝污染。